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Product description
微精密超快激光加工設(shè)備，應(yīng)用于手機行業(yè)，通訊，消費電子，半導(dǎo)體，科研，生物醫(yī)療等領(lǐng)域。例如柔性O(shè)LED屏幕，LCP，PI膜，F(xiàn)PC，納米金，偏光片，
FPC覆蓋膜等非金屬復(fù)合材料的激光精密切割，鉆孔，蝕刻加工。
Features
1、采用超短脈沖激光器，具有加工效率高，熱區(qū)域影響小，無需后續(xù)輔助處理等優(yōu)點，可以達到“冷”加工工藝。
2、采用大理石平臺X/Y系統(tǒng)，采用直線電機驅(qū)動系統(tǒng)，確保平臺高速運行的精準度和穩(wěn)定性。
3、配置識別率CCD自動對位功能，保證產(chǎn)品切割對位精準。
4、進口優(yōu)質(zhì)激光器與光學(xué)系統(tǒng)，全光路防護，確保機器長時間穩(wěn)定工作。
Parameter
Why
Application Display
應(yīng)用于手機行業(yè)，通訊，消費電子，半導(dǎo)體，科研，生物醫(yī)療等領(lǐng)域。例如柔性O(shè)LED屏幕，LCP，PI膜，F(xiàn)PC，納米金，偏光片，F(xiàn)PC覆蓋膜等非金屬復(fù)合材料的激光精密切割，鉆孔，蝕刻加工。
訂購：微精密超快激光加工系統(tǒng)
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