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Product description
微精密超快激光加工設(shè)備,應(yīng)用于手機行業(yè),通訊,消費電子,半導(dǎo)體,科研,生物醫(yī)療等領(lǐng)域。例如柔性O(shè)LED屏幕,LCP,PI膜,F(xiàn)PC,納米金,偏光片,
FPC覆蓋膜等非金屬復(fù)合材料的激光精密切割,鉆孔,蝕刻加工。

Features
1、采用超短脈沖激光器,具有加工效率高,熱區(qū)域影響小,無需后續(xù)輔助處理等優(yōu)點,可以達到“冷”加工工藝。
2、采用大理石平臺X/Y系統(tǒng),采用直線電機驅(qū)動系統(tǒng),確保平臺高速運行的精準度和穩(wěn)定性。
3、配置識別率CCD自動對位功能,保證產(chǎn)品切割對位精準。
4、進口優(yōu)質(zhì)激光器與光學(xué)系統(tǒng),全光路防護,確保機器長時間穩(wěn)定工作。
Parameter

Why



Application Display
應(yīng)用于手機行業(yè),通訊,消費電子,半導(dǎo)體,科研,生物醫(yī)療等領(lǐng)域。例如柔性O(shè)LED屏幕,LCP,PI膜,F(xiàn)PC,納米金,偏光片,F(xiàn)PC覆蓋膜等非金屬復(fù)合材料的激光精密切割,鉆孔,蝕刻加工。
訂購:微精密超快激光加工系統(tǒng)
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